【三井住友フィナンシャルグループ】半導体製造設備等を対象とするファイナンススキームの取扱開始について

金融【銀行・地銀】

2025.01.17

　株式会社三井住友フィナンシャルグループ（執行役社長グループ CEO：中島達、以下、当社グループを総称して「SMBC グループ」）傘下の株式会社三井住友銀行（頭取 CEO：福留朗裕、以下、「三井住友銀行」）は、三井住友ファイナンス＆リース株式会社（代表取締役社長：橘正喜）の子会社である SMFL みらいパートナーズ株式会社（代表取締役社長：上田明、以下、「SMFL みらいパートナーズ」）と協働で、半導体製造設備等（※）を対象とする新たなファイナンススキームを構築、取扱を開始しましたのでお知らせします。